загрузка...
загрузка...
На головну

Будова персонального комп'ютера

  1. Будова і властивості твердих тіл
  2. Будова та склад тектоносфери
  3. Выбор блоков и устройств персонального компьютера
  4. Глава 7. Организация персонального компьютера
  5. Молекулярна будова хромосом.
  6. Наполнение персонального имиджа

Зовнішній вигляд комп'ютера дозволяє назвати такі компоненти, що входять до його складу:

- системний блок;

- монітор;

- мишка, клавіатура;

- периферійні пристрої.

Основну інформацію про пристрої, встановлені у комп'ютері, можна отримати як за допомогою спеціальних тестових прикладних програм, так і засобами операційної системи Windows. Для цього необхідно запустити опцію "Властивості" з "Панелі керування"' Windows (Пуск ^ Настройка ^ Панель управлений ^ Система). На закладці "Общие" даного вікна перебуває загальна інформація про даний комп'ютер і встановлену операційну систему. Більш повну інформацію можна отримати відкривши "Диспетчер устройств" даного комп'ютера.

Розглянемо кожен з перерахованих вище компонентів більш детально.

Системний блок (рис. 2) може бути виготовлений у горизонтальному (Desk Тор) і вертикальному (Tower) виконанні. Конструктивно системний блок складається з металевого корпуса (шасі 1) і блоку живлення 2. На одній зі стінок шасі закріплена материнська плата 3, жорсткий диск 4 (HDD, вінчестер), пристрої зчитування та запису компакт-дисків та ін. закріплюються в спеціальних відсіках, розташованих за передньою стінкою корпуса. Найбільш поширеним є корпуси стандарту АТХ (Advanced Technology eXtended). Корпуси характеризуються:

1) Об'ємом, що визначає ефективність системи тепловідводу, яку можна реалізувати;

2) Товщиною стінок, від якої залежить рівень шуму, вібрації та електромагнітного випромінювання;

3) Кількістю відсіків для встановлення пристроїв з формфактором 5,25 дюйма (CD та DVD-приводи, спеціалізовані планки для керування звуковим пристроєм чи швидкістю вентилятора, системи водяного охолодження);

4) Кількістю відсіків для встановлення пристроїв з формфактором 3,5 дюйма (картоводи (Card Reader), контрольні панелі, морально застарілі дисководи для гнучких дисків);

5) Кількістю місць для жорстких дисків, в т.ч. способами їх закріплення, а також наявністю гумових демпферів для зменшення вібрації та шуму;

6) Способом фіксації материнської плати, інтерфейсних карт та кожуха;

7) Кількістю місць для вентиляторів та їх типорозмірами;

8) Можливістю виводу USB та FireWire-портів, а також звукових гнізд на передню панель;

9) Характеристиками блоку живлення.

Системний блок живлення складає із системним корпусом єдине ціле. Він розташований на задній панелі корпусу і його вентилятор діаметром 12 чи 14 сантиметрів охолоджує всю систему. Блок живлення виробляє декілька рівнів напруг для живлення всіх елементів комп'ютера. Потужність блока живлення офісних комп'ютерів становить біля 400 Вт, універсальних домашніх - 450-500 Вт, ігрових домашніх - 550-600 Вт, робочих станцій - 700-1200 Вт.

Системна плата (motherboard - материнська плата). На системній платі (рис.3) розташовані всі основні компоненти комп'ютера. Основа материнської плати - чипсет.

Рисунок 2 - Зовнішній вигляд системного блоку: 1 - шасі; 2 - блок живлення; 3 - материнська плата; 4 - жорсткий диск (HDD)

.

Рисунок 3 - Зовнішній вигляд материнської плати

Рисунок 4 - Рознімання задньої стінки материнської плати: 1 - PS/2; 2 - LPT-порт; 3 - COM-порт; 4 -рознімання для підключення монітора; 5 -рознімання USB 2.0; 6 - рознімання RJ-45 LAN; 7 - аудіорознімання (Line-in, Mic-in, Front-out, Rear-out, Suround-out, Sub/center-out)

Чипсет - це набір мікросхем (звідси й назва - сhip - чип, set - набір), що реалізує зв'язок і взаємодію між компонентами ПК: процесором, пам'яттю, відеокартою, пристроями зберігання інформації й т.д.

Від типу чипсета залежать такі характеристики як швидкість всієї системи в цілому, число підтримуваних моделей процесорів, параметри роботи з пам'яттю й т.д. Кожен чипсет, як правило, розробляється під конкретне покоління процесорів. Більше того, нерідко протягом «життя» того самого процесора встигає змінитися декілька поколінь чипсетів. Чипсети виготовляють такі відомі виробники як Intel (виготовляє чипсети тільки для своїх процесорів), AMD (також), VIA (як для AMD так і Intel), SIS (також), Nvіdіa і ATI. Зазвичай, чипсет складається з двох мікросхем: мікросхем північного та південного мостів.

Материнська плата буває двох форматів ATX та micro ATX. На материнській платі (рис.2) розміщуються наступні компоненти:

I - процесорне гніздо ;

2, 3 - чипсет материнської плати Intel ;

4 - рознімання для підключення модулів оперативної пам'яті ;

5 - рознімання для підключення жорстких дисків, CD і DVD по паралельному інтерфейсу (використовуються такі назви паралельного інтерфейсу - ATA ІЗЗ, UltraDMA ІЗЗ, Parallel ATA (Advanced Technology Attachment) або E-IDE (Enhanced Integrated Drive Electronics));

6 - два рознімання PCI Express 16x (одне з рознімань працює в режимі 4х);

7 - рознімання PCI Express 1x;

8 - рознімання для підключення жорстких дисків Serial ATA (SATA). SATA є послідовним інтерфейсом для підключення накопичувачів і покликаний замінити старий паралельний інтерфейс Parallel ATA;

9 - три рознімання PCI;

10 - мікросхема BIOS AMI BIOS 4 Мбіт з акумулятором;

11 - рознімання для підключення блока живлення;

12 - рознімання задньої стінки материнської плати. Системна плата складається з п'яти функціональних частин: мікропроцесорна підсистема, підсистема оперативної пам'яті, підсистема постійної пам'яті, канал вводу/виводу, інтегровані (вбудовані) адаптери вводу/виводу. Взаємодія всіх складових здійснюється за допомогою мікросхем системної логіки, які називаються чипсетом (chipset) та на 90 % визначають функціональні можливості материнської плати. З появою шини РСІ окремі мікросхеми чипсету стали називатися мостами, зокрема північним мостом (North Bridge) та південним мостом (South Bridge).

Північний міст традиційно містить інтерфейс взаємодії з процесором та південним мостом, контролер пам'яті, контролер графічної шини AGP чи PCI Express x16 . В деяких випадках він може додатково містити лінії PCI Express x1 для взаємодії з картами розширення.

Південний міст відповідає за організацію взаємодії з пристроями вводу/виводу. Він містить контролери жорстких дисків (SATA чи/або PATA), USB-контролер, контролер мережі (тільки MAC-рівень), контролер шин PCI та PCI Express, контролер переривань та DMA-контролер. Часто в південний міст вбудовується звуковий контролер. Крім того, південний міст з'єднується з двома важливими мікросхемами материнської плати - мікросхемою ROM-пам'яті BIOS та мікросхемою Super I/O, яка відповідає за паралельні та послідовні порти.

В мікросхемі BIOS знаходиться програма тестування комп'ютера після включення живлення, базова система вводу/виводу, програма налаштування параметрів системної плати. На системній платі знаходиться тактовий генератор, мікросхема з годинником та енергонезалежна пам'ять на мікросхемі CMOS RAM, що живляться від акумулятора. CMOS RAM містить інформацію про апаратну конфігурацію комп'ютера, яка використовується в роботі BIOS. Для з'єднання обох мостів чипсету використовується спеціальна виділена шина, різна в залежності від виробника. Так у фірми ІВМ застосовується шина QPI (Quick Path Interconnect), DMI (Direct Media Interface); AMD - HyperTransport, PCI Express; NVIDIA - HyperTransport; SiS - MuTIOL; VIA - V-Link. Двомостова схема чипсету працює багато років, проте в останній час в процесорах з архітектурою AMD A-series та в Intel Core контролер пам'яті розміщується безпосередньо на кристалі мікропроцесора.

Центральний процесор CPU (від англ. Central Processrng Urnt) це основний робочий компонент комп'ютера, що виконує арифметичні й логічні операції, задані програмами, управляє обчислювальним процесом і координує роботу всіх пристроїв комп'ютера. Фізично мікропроцесор являє собою інтегральну схему - тонку пластинку кремнію прямокутної форми площею всього кілька квадратних сантиметрів, на якій розміщені схеми, що реалізують всі функції процесора. На даний момент існує фактично два основних виробники процесорів які конкурують між собою це - Intel й AMD.

Із зовнішніми пристроями процесор може обмінюватися даними завдяки загальній шині, до складу якої входять шини адреси, даних і управління. Розрядність шини може бути - 8, 16, 32, 64 біт. Процесор може виконувати чотири основні математичні дії: додавання, віднімання, множення та ділення над двійковими числами, а, крім того, операції комп'ютерної логіки.

Сучасний процесор - це мікросхема з декількома сотнями виводів, що встановлюється в спеціальний роз'єднувач на материнський платі, та обладнується системою охолодження, найчастіше у вигляді радіатора з вентилятором. Під час роботи мікропроцесора виділяється тепло потужністю більше 100 Вт. В найбільш економічних моделях ці виділення вдається знизити до 20-30 Вт, що особливо важливо для ноутбуків. Для позначення потужності, що споживає мікропроцесор, використовується параметр TDP (Thermal Design Power). Ядро центрального процесора працює на тактовій частоті, яка визначається добутком зовнішньої частоти FSB на коефіцієнт множення. За рахунок зміни останнього здійснюється розгін процесора засобами BIOS. Найчастіше реальна частота роботи ядра знаходиться в межах 1,5-4 ГГц. Наприклад, для Intel Core 2 Duo E6600 при коефіцієнті множення 9 ця частота становить 266,6х9=2400 МГц.

Частота сучасних мікропроцесорів наблизилася до фізичної межі, тому для збільшення їх продуктивності застосовується об'єднання 2-х чи 4-х процесорних ядер в одному корпусі мікросхеми. Така архітектура з декількома ядрами дозволяє виконувати декілька команд за один такт.

Тактова частота - один з найважливіших показників швидкості роботи процесора. Однак процесори різних виробників (Intel й AMD), маючи однакову частоту можуть мати різну продуктивність. Тут набувають чинності нові фактори - модифікація, технологічний процес, архітектура, ядро процесора й т.д.

Частота системної шини. Шиною називається апаратна магістраль, по якій дані передаються від пристрою до пристрою. Для обміну даними мікропроцесора з іншими пристроями використовується шина FSB (Front Side Bus). У всіх сучасних системах використовуються технології з множення швидкості передачі по системній шині. Наприклад, для мікропроцесора Intel Core 2 Duo E6600 реальна частота FSB становить 266,6 МГц, а оскільки в процесорі застосовується 4-х кратне множення, то ефективна частота складає 266,6х4=1066 МГц. Найчастіша ця частота вказується в технічних характеристиках мікропроцесора. Для процесорів AMD Athlon 64/Х2 та Phenom реальна частота FSB в основному становить 200 МГц.

Чим вище частота шини - тим більше даних за одиницю часу надходить до процесора. Частота процесора - це частота системної шини, помножена процесором на якусь закладену в ньому величину "коефіцієнт множення". Наприклад, частота процесора 1600 МГЦ - це частота системної шини в 133 МГЦ помножена на коефіцієнт 12.

Співпроцесор - спеціальний блок для операцій з "плаваючою крапкою" (FPU). Застосовується для особливо точних і складних розрахунків, а також для роботи з рядом графічних програм, від швидкості роботи FPU сильно залежить швидкість роботи 3D додатків. У сучасних процесорах блок FPU знаходиться на кристалі процесора.

Кеш-пам'ять процесора першого рівня - невелика швидкодіюча пам'ять, що використається процесором для зберігання часто використовуваних даних. Завдяки високій швидкості роботи дані з кеш-пам'яті першого рівня (L1) завантажуються набагато швидше, ніж з оперативної пам'яті. У сучасних процесорах кеш першого рівня перебуває безпосередньо на ядрі процесора й працює на його частоті.

Кеш-пам'ять процесора другого рівня L2- це менш швидкодіюча, однак більша за об'ємом пам'ять, ніж L1. В сучасних процесорах L2 перебуває безпосередньо на ядрі процесора.

Ядро сучасного процесора живиться напругою в межах 1,2-1,7 В залежно від моделі. Часто величину напруги можна збільшувати для розгону процесора, проте разом з цим підвищуються температура, що може призвести до виходу з ладу мікропроцесора.

Кожна модель мікропроцесора встановлюється на материнській платі в з'єднувач тільки свого формфактору. Найбільш поширені наступні типи з'єднувачів:

1) Socket 370 - для Pentium ІІ, Pentium ІІІ, Celeron;

2) Socket 478 - для Pentium 4, Celeron;

3) LGA 775 - для Intel Core 2, Pentium 4/D/E, Celeron D;

4) LGA 1155,LGA 1366, LGA 1150, LGA 2011 - для Intel Celeron G,

Pentium G, Xeon, Core i3/i5/i7;

5) Socket A (462) - для Athlon ХР, Duron та деякі моделі Sempron;

6) Socket 754 - для Athlon 64, Sempron;

7) Socket 939 - для Athlon 64/FX/Х2;

8) Socket 940 - для Athlon FX;

9) Socket AM2/AM3 - для Athlon 64/FX/Х2, Sempron та Phenom;

10)Socket FM2 - для AMD A-Series, AthlonІІ.

Сучасні мікропроцесори характеризуються додатковими функціями та технологіями, зокрема процесори Intel в залежності від моделі можуть мати:

1) MMX, SSE, SSE2, SSE3 - набір команд для прискорення роботи з мультимедіа та великими об'ємами даних;

2) НТ - виконання декількох потоків даних одночасно;

3) ТМ1, ТМ2 - захист від перегріву. В режимі ТМ1 пропускається декілька тактів, в ТМ2 знижується тактова частота;

4) Enhanced Halt State, C1E - зниження енергоспоживання по команді Halt при відсутності корисних задач;

5) EIST - енергозбереження завдяки динамічному зниженню операційною системою тактової частоти при зменшенні завантаження;

6) XD - захист від вірусів шляхом блокування запуску програмних кодів з області даних;

7) ЕМТ64 - можливість роботи з 64-розрядними програмами (з 64-розрядними операційними системами);

8) Intel Trusted Execution - захист від шкідливих програм на апаратному рівні;

9) VT - апаратна підтримка одночасної роботи на одному комп'ютері декількох віртуальних машин.

Аналогічні можливості мають процесори AMD:

10) 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3 - набір команд для прискорення роботи з мультимедіа та великими об'ємами даних;

11) Cool'n'Quiet - енергозбереження завдяки динамічному зниженню операційною системою тактової частоти при зменшенні завантаження;

12) NX-bit - захист від вірусів шляхом блокування запуску програмних кодів з області даних;

13) AMD64 - можливість роботи з 64-розрядними програмами (з 64-розрядними операційними системами);

14) AMD-V - апаратна підтримка одночасної роботи на одному комп'ютері декількох віртуальних машин.

Оперативна пам'ять (англ. RAM - Random Access Memory) - пам'ять із довільним доступом - це швидкий запам'ятовувальний пристрій, безпосередньо пов'язаний із процесором і призначений для запису, зчитування й зберігання виконуваних програм і даних. Для ефективної роботи сучасного програмного забезпечення бажано мати мінімум 1 ГБ ОЗУ. Звичайно оперативна пам'ять виконується у вигляді збірки інтегральних мікросхем пам'яті

DRAM (Dynamic RAM). Кожен інформаційний біт в DRAM запам'ятовується у вигляді електричного заряду конденсатора, утвореного в структурі напівпровідникового кристала. Через струми витоку такі конденсатори швидко розряджаються і їх періодично (приблизно кожні 2 мілісекунди) підзаряджають спеціальні пристрої. Цей процес називається регенерацією пам'яті (Refresh Memory)

Оперативна пам'ять сучасного комп'ютера може бути розділена на кілька типів. Хоча в основі всіх типів пам'яті лежить "звичайна" комірка пам'яті, що представляє собою комбінацію із транзистора й конденсатора, завдяки різним зовнішнім інтерфейсам і пристроям взаємодії з комп'ютером модулі пам'яті все-таки відрізняються друг від друга.

Динамічна пам'ять є різного типу:

1) FPM та EDO - застаріла пам'ять, що використовувалася з моделями процесорів 486 та Pentium;

2) SDRAM (Synchronous DRAM) - застаріла пам'ять, що використовувалася з моделями Pentium, Pentium ІІ, Pentium ІІІ, Pentium 4 та аналогічними процесорами AMD. Пам'ять SDRAM випускалася з різною робочою частотою: РС66 (66 МГц), РС100 (100 МГц), РС133 (133 МГц), причому більш швидкодіючі модулі РС100 та РС133 не працюють в материнських платах, що підтримують РС66;

3) DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM) або просто DDR - на відміну від звичайної SDRAM, в DDR за один такт передається два пакети даних, тому пам'ять працює вдвічі швидше. Вона застосовувалася з процесорами Pentium IV (Celeron), Athlon (Sempron), проте з 2008 р. системні плати з підтримкою DDR не випускаються. В залежності від тактової частоти модулі DDR можуть мати наступні позначення. Тип чипа DDR266 (назва модулю РС2100), DDR333 (РС2700) та DDR400 (РС3200);

4) DDR2 - подальший розвиток технології DDR за рахунок чотирьохкратного збільшення передачі даних за один такт в порівнянні з SDRAM. Модулі пам'яті DDR2 широко використовуються в сучасних комп'ютерах та мають різні тактові частоти. Тип чипа DDR2-400 (назва модулю РС2-3200), DDR2-533 (РС2-4200), DDR2-677 (РС2-5300), DDR2-800 (РС2-6400) та DDR2-1066 (РС2-8500);

5) DDR3 - дозволяє передавати вже 8 пакетів даних за один такт. Модулі пам'яті мають позначення DDR3-800 (РС3-6400), DDR3-1066 (РС3-8500), DDR3-1333 (РС3-10600), DDR3-1600 (РС3-12800), DDR3-1800 (РС3-14400), DDR3-2000 (РС3-16000), DDR3-2133 (РС3-17000), DDR3-2400 (РС3-19200). Ємність модулів DDR3 складає від 1 до 8 Гбайт.

Модулі пам'яті DDR, DDR2, DDR3 несумісні між собою

BIOS (BasR Input/Output System - базова система вводу/виводу)

- набір невеликих підпрограм, використовуючи які операційна система й прикладні програми "спілкуються" з апаратним забезпеченням.

Енергонезалежна пам'ять (Flash - пам'ять) BIOS. Системна плата будь-якого комп'ютера містить мікросхему з ере записуваним набором програм:

- програму первинного завантаження комп'ютера. Програма первинного завантаження одержує керування після успішного завершення тестів і робить перший крок для завантаження операційної системи;

- програму первинного тестування комп'ютера. Ця програма одержує керування відразу після включення комп'ютера. Вона перевіряє всі підсистеми комп'ютера. У випадку виявлення помилки або несправності комп'ютера відображає на екрані відповідне повідомлення;

- базову систему вводу-виводу. Вона представляє набір програм, використовуваних для керування основними пристроями комп'ютера. Базова система вводу-виводу дозволяє відображати на екрані комп'ютера символи й графіку, записувати й читати дані з магнітних дисків, друкувати на принтері й вирішувати багато інших важливих завдань.

Енергозалежна пам'ять BIOS (CMOS-пам'ять, Complementary Metal-Oxid-Semicondactor) BIOS.

Різні параметри конфігурації комп'ютера, наприклад, кількість і тип дискових накопичувачів, тип відеоадаптера, наявність співпроцесора, параметри роботи оперативної пам'яті й деякі інші дані, зберігаються в так званій CMOS-пам'яті BIOS. Мікросхема CMOS-пам'яті також містить електронний годинник. Щоб при відключенні живлення комп'ютера вміст CMOS-пам'яті не стирався, і годинник продовжував відраховувати час, мікросхема CMOS- пам'яті живиться від спеціального акумулятора, який перебуває на системній платі. У системі BIOS є програма SETUP, що може змінювати вміст CMOS-пам'яті. Викликається ця програма певною комбінацією клавіш, що звичайно висвічується на екрані після включення живлення комп'ютера.

Зовнішня дискова пам'ять. Крім власної оперативної пам'яті (RAM), або, так сказати, внутрішньої пам'яті комп'ютера, він має й зовнішню пам'ять, розташовувану на дисках - зовнішніх носіях інформації. Зовнішня пам'ять, як правило, набагато більше оперативної пам'яті комп'ютера, однак швидкість взаємодії процесора з оперативною пам'яттю набагато вище, ніж з будь- якими зовнішніми накопичувачами.

Різновиди дисків:

- жорсткий диск (HDD, вінчестер),

- гнучкий диск (FDD, дискета). Дисководи FDD розміщаються в системному блоці комп'ютера.

- оптичні диски (CD-ROM, DVD-ROM), які читаються спеціальними пристроями, вбудованими у системний блок.

Основним елементом для зберігання інформації на комп'ютері є жорсткі диски (вінчестери), які найчастіше мають ємність сотні-тисячі Гбайт. На них зберігається операційна система, прикладні програми, файли користувача (музика, відео, малюнки тощо). В сучасних комп'ютерах використовуються жорсткі диски з трьома різними інтерфейсами підключення:

1) IDE чи ATA. Диски підключаються за допомогою 40 чи 80-жильного шлейфу. До одного шлейфу можна підключити два пристрої. При цьому необхідно правильно виставити перемички на дисках (Master, Slave) та перевірити параметри в BIOS.

2) Serial ATA чи SATA. Цей інтерфейс має швидкість більшу за ATA та підтримується сучасними системними платами. На відміну від шлейфу IDE дані передаються послідовно по семижильному кабелю, а пристрої конфігуруються автоматично.

3) SCSI. Продуктивний паралельний інтерфейс, який використовується найчастіше в серверних системах. Системні плати з вбудованою підтримкою SCSI зустрічається рідко, тому необхідно додатково встановлювати SCSI-контролер. В деяких нових системах використовується SCSI з послідовною передачею даних й називається SAS (Serial Attached SCSI).

Хоча дискети є застарілим засобом для зберігання інформації, проте в деяких випадках вони є єдиним засобом для оновлення версії чи відновлення BIOS.

CD та DVD є популярними засобом розповсюдження програмного забезпечення, фільмів, музики, ігор тощо. Ємність CD становить біля 700 Мбайт, а DVD - 4,7 Гбайт та більше. CD та DVD є трьох видів:

1) CD-ROM, DVD-ROM - це диски тільки для читання, інформація на які записується на виробництві. Так називаються також дисководи комп'ютера, що дозволяють тільки читати диски.

2) CD-R, DVD-R - це пусті диски, які дозволяють однократне записування на них інформації.

3) CD-RW, DVD-RW - це диски, що дозволяють багатократне записування та стирання інформації. Так називаються також дисководи комп'ютера, що дозволяють читання та запис дисків.

Дисководи DVD працюють також із СD-дисками. Крім звичайних DVD-дисків, які є односторонніми та одношаровими, випускаються двосторонні та двошарові диски. Це дозволяє збільшити ємність дисків до 17 Гбайт. Для підключення CD та DVD дисководів застосовується IDE чи SATA-інтерфейс, як і для жорстких дисків.

Flash-пам'ять (USB FLASH DISK , SSD)- відносно новий пристрій для зберігання та розповсюдження інформації завдяки компактності, надійності та зручності. Flash-память з USB-інтерфейсом є альтернативою гнучким та оптичним дискам, маючи ємність співвимірну з DVD.

SSD - твердотільній накопичувач (Solid State Drive) - альтернатива стандартним вінчестерам, але все ще не досить ємнісний ( до 500 Гб). А також має обмежену кількість циклів запису-зчитування. Що призводить до того, що строк роботи таких носіїв обмежується 10-12 роками в ПК та 2-3 роками в серверах.

Відеокарта( video сard) також графічна карта, графічний адаптер - пристрій, призначений для обробки, генерації зображень з подальшим їх виведенням на екран периферійного пристрою.

Відеокарта зазвичай є платою розширення (дискретна відеокарта) і вставляється у слот розширення, універсальний (PCI-Express, PCI), спеціалізований (AGP), проте відеокарта може бути вбудованою (інтегрованою) у материнську плату (як у вигляді окремого елементу, так і в якості складової частини північного мосту чіпсету або центрального процесора).

Сучасні відеокарти не обмежуються лише звичайним виведенням зображень, вони мають вбудований графічний мікропроцесор, котрий може проводити додаткову обробку, звільняючи від цих задач центральний процесор. Наприклад, усі сучасні відеокарти NVIDIA і AMD (ATi) підтримують OpenGL на апаратному рівні. Останнім часом, разом зі зростанням обчислювальних потужностей графічних процесорів має місце тенденція використовувати обчислювальні можливості графічного процесору для вирішення не графічних задач, а розрахунку фізичної моделі в 3-D просторі.

Монітор - це пристрій, через який ми сприймаємо всю візуальну інформацію від комп'ютера. Дані, відображувані на екрані монітора, зберігаються в певному блоці - пам'яті комп'ютера (відеопам'ять). Керує роботою монітора пристрій, розміщений у системному блоці, що називається відеокартою. Відеокарта разом з монітором утворюють відеосистему. Процесор поміщає у відеопам'ять дані, а відеокарта монітора відображає відповідне їхньому змісту зображення на екрані.

Сучасні монітори бувають побудованими на основі електронно-променевої трубки (CRT) або рідкокристалічними (LCD). В CRT-моніторах зображення виводиться у результаті світіння спеціальної речовини - люмінофора під впливом потоку електронів. LCD-монітори виготовляють з речовини, що перебуває в рідкому стані, однак при цьому має деякі властивості кристалів. В LCD-моніторах зовсім відсутнє шкідливе електромагнітне випромінювання, а також рівень споживання енергії приблизно на 70% нижче, ніж в CRT.

Один з показників, що характеризують монітори - розмір екрана. Найпоширеніші розміри екрану від 15 до 21 дюйма по діагоналі (1 дюйм=2,54 см). Екран дисплея може працювати у двох основних режимах: текстовому та графічному.

Завдання для реферату

Кожен студент згідно свого номеру в списку групи обирає відповідний номер варіанту з конфігурацією ПК з Додатку Б.

Користуючись сайтами інтернет-магазинів (наприклад Rozetka.ua, Itbox.ua і.т.п) кожен студент самостійно складає список необхідних комплектуючих необхідних для створення ПК за заданою конфігурацією.

Список повинен включати наступні комплектуючі

1. Процесор
2. Оперативну пам'ять
3. Материнську плату
4. Жорсткий диск  
5. Відеоадаптер
6. Мишка
7. Клавіатура
8. Пристрої зчитування та запису інформації.
9. Мережева плата для безпровідної мережі Wi-Fi.
10. Аудіосистему
11. Монітор
12. Принтер та сканер (або МФП)
13. Програмне забезпечення та операційна система

Вимоги до реферату

Реферат складається за наступною структурою :

− Титульний аркуш ( див. Додаток А)

− Список комплектуючих, їхня вартість та загальна вартість ПК.

− Детальні характеристики кожного з комплектуючих, з висновками чому обрано саме цю деталь, а не іншу з такими ж характеристиками.

− Загальні висновки по реферату.

СПИСОК ЛІТЕРАТУРИ

1. Інформатика: Комп'ютерна техніка. Комп'ютерні технології : Посіб.:[Для студ. вищ. навч. закл.] / ред.: О. І. Пушкар. - К. : Вид. центр "Академія", 2001. - 693 c.

2. Мюллер С. Модернизация и ремонт ПК, 16-е издание: Практическое руководство. - К.: Вильямс, 2006. - 1193 с.

3. Таненбаум Э. Архитектура комп'ютера, 5-е издание. - С.-Пб.: Питер, 2007. - 848 с.

4. ixbt.com.

5. rozetka.ua.

6. itbox.ua.

Зразок титульного аркушу ДОДАТОК А

Міністерство освіти та науки України

Національний технічний університет України

« Київський політехнічний інститут »

 



1   2   3   4   5   6

Міністерство освіти і науки України | Національний технічний університет України | Класифікація ЕОМ |

загрузка...
© um.co.ua - учбові матеріали та реферати